SMT贴片加工打样的表面润湿是指在焊接过程中焊料蔓延并覆盖在待焊金属表面的一种现象。SMT贴片加工的表面润湿一般发生在液态焊料与待焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触才有足够的吸引力。

当相应的焊接金属表面有污染物时，必须不能紧密接触，在没有污染物的情况下，当SMT贴片打样中固体材料与液体材料接触时，一旦形成界面，就会发生降低表面吸附能量的现象，液体材料就会在固体材料表面铺展，这就是润湿现象。在浸渍试验中，从熔融焊料槽中取出的图形表面存在以下现象：

1、局部润湿 焊接表面有些区域被润湿，有些区域没有被润湿。

2、非润湿表面恢复原来面貌，焊接面保持原样。

3、润湿并除去熔融的焊料后，焊接表面将保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着力良好的焊料。

4、弱润湿性：SMT贴片加工打样焊接金属表面一开始是润湿的，但经过一段时间后，焊料会从焊接表面的部分区域收缩成液滴状并最终在弱润湿区域只剩下一层薄薄的焊料。

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